C114 通信网2023-06-04 21:01:52
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今日，中国国际信息通信展隆重开幕，中国华信邮电科技有限公司党委书记，总经理马杰、芬兰共和国驻华大使孟蓝（Leena-Kaisa Mikkola）热烈欢迎金壮龙部长一行莅临诺基亚贝尔展台参观指导。
金部长听取了诺基亚2023年发布的新品牌、新战略和致力于成为B2B的创新引领者的介绍。芬兰大使向工信部长期以来对芬兰企业和诺基亚贝尔的支持表达感谢，希望中芬进一步加强合作，有更多的芬兰企业能在中国取得成功。
金部长一行饶有兴趣地参观了诺基亚的6G展台。在诺基亚贝尔的力促下，欧洲6G IA组织和工信部IMT 2030在2022年共同签订了6G合作MOU。贝尔实验室（上海）积极参与了工信部6G合作，在其组织的2022年6G第一阶段概念验证实验中，在通感一体、太赫兹和AI空口实验取了优异成绩。
随后，金壮龙部长一行听取了诺基亚行业领先的5-7纳米自研芯片组介绍，如800G光纤网络的PSE-6芯片，用于具有800GE接口IP核心路由器的FP5芯片，以及用于固定网络接入的Quillion芯片等，这些技术将助力中国东数西算、千兆网络、工业互联网发展，实现双碳目标。
诺基亚贝尔表示将充分发挥合资企业优势，进一步加强在华合作和发展。
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